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Sotto la pressione eMCP162/186 Originale schegge a SD Test Sede Sede Sede programmatore svuota il Chip.

Questo paragrafo Sotto la pressione di recepimento] per l'adozione di una Struttura di formazione di schegge, di apertura, di Buona qualità, LA VITA DI 10 milioni di Volte Superiore.] di recepimento e di collegamento di PCB: contatto (* * * * * * * di tetto tipo sostituire completamente la Struttura della Sonda, il Test di Base).Il Consiglio adotta la Struttura galleggiante], efficace di protezione Dell 'ago ago proiezioni speciali, possono forare la Palla in Testa a forma di Palla e non danno di uno Strato di ossido.E per la Palla senza Palla Sono in grado di Test

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Punto di vendita di prodotti:

(1) Il sostegno di Swap e Fonte di energia da Sola il passaggio, attraverso un'interfaccia USB o attraverso una Linea di sostegno e a bordo di Pin Pin di prova corrispondente è collegato;
La prova 162-FBGA186-FBGA può bruciare
IL Comune di dimensioni: 11,5 m * * * * * * * * * * * * * * 12x16mm 18mm di 13 mm, 12, 14, * * * * * * * 18mm di dimensioni può essere personalizzato
Molto PIU 'di Quanto La Vita SIA all'interno che all'esterno di prodotti simili o più volte, Test di durata Fino a 10w
5 miliardi di ECU da schegge di Alta precisione con Le importazioni di muffa su imitazione di PROGETTAZIONE, la forma della Testa della Sonda, dopo un periodo difficile, con ispessimento dello Strato d'Oro il trattamento, Al Fine di garantire la stabilità e la DURATA del prodotto
La Struttura è in contatto, garantendo un Buon contatto ago d'Oro, il Test di Base e di costo, con il posizionamento dei quasi con la festa di posizionamento, in sostituzione di comodo
UN altro tipo di Struttura, il Risparmio non Male la mano.Sotto la pressione di funzionamento della Struttura, semplice e facile La macchina, spesso in Automatico.
Allo stesso Tempo, La compatibilità: Toshiba Samsung, Hynix, informazioni, Sandisk (新帝), ecc., tutti i 4BIT 8BITeMMC Memoria Flash, lo stesso Pacchetto.

Seconda prova:,

(1) IL livello di recepimento in Direzione di ic in Base all'interno del Chip, l'Attenzione e la prima I Piedi.

(2) direttamente nel Computer, aprire il corrispondente Test Software per il Test.

Terzo, La riparazione e la manutenzione

USO di questo prodotto come prova nel Processo di scoPerta non è stabile, con i seguenti Metodi: proposta di risoluzione

1)Il VentoLa pistola di Base che l'eliminazione delle impurità, E garantire che i contatti;
2) rimuovere la base Comune di Gomma, con il Consiglio e la Parte dell'interfaccia SD un Dito pulito pulito;
3) se la scoPerta di recepimento Sono bruciati o di rottura all'interno di schegge, per favore, di acquisto o di sostituzione corrispondente;
4) multimeter Nucleo di tensione se ci Sono delle eccezioni, come Le corrispondenti Parti avverse in sostituzione di Anomalie (in genere per il recupero dei fusibili e Regolatore di tensione sui Danni), o la sostituzione del Consiglio;
5) è vietato usare un giorno in cui l'Acqua, lavare un piatto di immersione in Acqua e altri solventi organici, pulizia, per evitare di danneggiare la Struttura Interna della Base;
6) non è in uso da Molto Tempo, per favore, con la Busta statica la chiusura di conservazione, di evitare gli effetti delle polveri, Test dei prodotti.

 

 

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