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Sotto la pressione di prova in sede di LGA60 schegge lga60 bruciare il Chip con Base in sede di Consiglio o di pressione non LGA

La distanza tra Le dimensioni 1.0mm60pin 14 * * * * * * * 18 comuni:

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LGA60Schegge di invecchiamento Sotto pressione.

Shenzhen/Suzhou kaizhi Tong Microelettronica Co., Ltd. è una casa14Anni di concentrare la Ricerca Scientifica, La produzione e la vendita di imprese ad alta Tecnologia e imprese ad alta Tecnologia, La formazione professionale, lo sviluppo e La produzione di Vari Tipi diBGA/QFNIC.Burn-in SocketETest  Socket

Descrizione;LGA60Schegge di invecchiamento Sotto pressione.E 'per me.FLASHRicerca e Sviluppo nell'INDUSTRIA DELLA Struttura a Basso costo, Sotto la pressione di risparmiare Spazio Ambiente di PROVA, in grado di Grandi quantità di prove di invecchiamento!IL Programma di misurazione è un prodotto a Basso costo, in un Arco di schegge di Struttura, e la Struttura delle importazioni di berillio Rame placcato in Oro e una Buona estensione delle prestazioni speciali a forma di mezzaluna, Aghi, Giappone, ecc.) IL marchio più può fare Test di Base a non essere importanti caratteristiche:CI può essere un residuo di Palla Palla Senza la Palla può essere il Test!Mentre altri Marchi Solo per testare il nuovo Chip con la Palla.La maggior parte del Nostro mercatoflashLa Sperimentazione di prodotti sono definiti con noi.DIP48Questo Standard di piede un po 'di anguo, può essere inserito, chipsbank, reticoli di silicio,SMI- Rong, McNair, costruito in qualsiasi Test di prova che può essere piatto, per salvare i nostri Clienti PIU 'Grande costo!(Comune di Dimensioni 12*18/14*18!Inoltre ci Sono io.TSOP48Doppio contatto il Test di Base,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\\60Tutti i Tipi di trasferimentoDIP48/SD/USBL'interfaccia di prova).